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电子与芯片

AI吞下70%的先进存储产能,推高手机和笔记本电脑成本

上半年DRAM合约价几乎翻倍,NAND上涨50%以上。存储芯片如今占手机物料成本的30%以上。

堆叠的内存模组旁边是一块装有散热片的服务器主板
AI 生成的示意图 · CSP

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  • 约70%的先进存储产能流向AI数据中心。
  • 12GB手机内存:从200元涨到近600元。
  • 存储占智能手机BOM的30%以上(大容量机型最高约50%)。

21世纪经济报道11月1日转载的一篇中新社报道,描述了AI需求如何吞噬存储芯片产能。目前约70%的先进存储产能流向AI数据中心,手机和电脑只能争夺剩下的30%。

影响体现在价格上。上半年,通用DRAM合约价几乎翻倍,NAND闪存上涨50%以上。一颗12GB手机内存从200元涨到近600元,一颗1TB闪存芯片从200元出头涨到600元。存储芯片过去占智能手机物料成本的10%至15%,如今超过30%,大容量机型接近50%。

原因在于HBM,即AI芯片使用的堆叠式存储,它占用的晶圆面积是标准存储的2至3倍。报道援引DigiTimes称,2026年下半年HBM4价格约为每GB 2美元,2027年为每GB 4至5美元;摩根大通预计2027年HBM平均价格将上涨54%。三星、SK海力士和美光2026年合计投资将超过500亿美元,几乎全部投向HBM和服务器DRAM,而一座新晶圆厂至少需要两年才能投产。

CSP解读:存储通胀传导到进口商,表现为价目表上调,或者同样价格下产品的存储配置更低。在电子产品领域,要核对每批货的规格,并谈判与公开指数挂钩的调价条款。以上是本报的解读,不代表信息来源的观点。

CSP 解读是编辑部的判断;其余内容来自列出的来源。

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